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HCS10、569、570、579、580派克固美麗Parker Chomerics THERM-A

THERM-A-GAP?HCS10、569、570、579、580材料在導熱性能和適應性方面比以前的填縫材料有顯著改進,而且已經(jīng)迅速得到業(yè)界的廣泛認可569和579分別比570和580軟。

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一、描述

THERM-A-GAP?HCS10、569、570、579、580材料在導熱性能和適應性方面比以前的填縫材料有顯著改進,而且已經(jīng)迅速得到業(yè)界的廣泛認可569和579分別比570和580軟。


二、特點與優(yōu)勢

?變形力超低

?導熱系數(shù)高

?高粘性表面減少接觸電阻

?標有“ A”型產(chǎn)品具有永久附著能力的高強度丙烯酸PSA附件

?UL認可的V-0易燃性

?符合RoHS所有產(chǎn)品均可在鋁箔“ A”或“干凈”打破“ G”玻璃纖維載體。

如與所有以前的Chomerics差距-填充物,“ A”版本具有很高的強度丙烯酸壓敏永久膠(PSA)附著在寒冷的表面上。



THERM-A-GAP?HCS10、569、570、579和580導熱墊片

典型特性

HCS10

569

570

579

580

Test Method

物理

特性

顏色

橙色/灰色載體

灰色

藍色

粉色

黃色

視覺效果


支持(標準):

   G =編織玻璃托架-無PSA

   A =鋁箔載體-帶PSA

   支持(自定義):

   PN = PEN薄膜載體

   KT =熱增強聚酰亞胺載體

   不支持(無運營商):

   僅579和580-無需字母符號


HCS10A或HCS10G

A569, G569 或 569PN

A570 或 G570

A579, G579, 579PN, 579KT, 或 579

A580, G580, 或 580

--

標準厚度*,英寸(mm)不支持(無載體):0.120-0.200(3.0-5.0)

0.010 - 0.200
  (0.25 - 5.0)

0.010 - 0.200
  (0.25 - 5.0)

0.020 - 0.200
  (0.5 - 5.0)

0.010 - 0.200
  (0.25 - 5.0)

0.020 - 0.200
  (0.5 - 5.0)

ASTM D374

比重

2.0

2.2

2.2

2.9

2.9

ASTM D792

肖氏硬度00

4

10

25

30

75

ASTM D2240

各種壓力下的撓曲百分比**(厚樣品中為0.125)

   @ 5磅/平方英寸(34 kPa)

   @ 10 psi(69 kPa)

   @ 25 psi(172 kPa)

   @ 50 psi(345 kPa)


% Deflected 26
  36
  59
  73

% Deflected 20
  30
  50
  65

%
  Deflected 10
  15
  25
  35

% Deflected 22
  33
  55
  68

% Deflected 7
  10
  20
  30

ASTM C165 MOD

   (“ G”類型為0.125,

   直徑0.50 探測,

   0.025英寸/分鐘的速率)


工作溫度范圍,°F(°C)

-67 to 392
  (-55 to 200)

-67 to 392
  (-55 to 200)

-67 to 392
  (-55 to 200)

-67 to 392
  (-55 to 200)

-67 to 392
  (-55 to 200)

--

導熱

性能

導熱系數(shù)W / m-K @ 25 psi

1

1.5

1.5

3

3

ASTM D5470

熱阻抗,°C-in2 / W(°C-cm2 / W)@ 10 psi,@ 0.04 in。(1mm)厚,“ G”型

1.5
  (9.7)

1.4
  (9.1)

1.4
  (9.1)

0.7
  (4.5)

0.7
  (4.5)

ASTM D5470

熱容量,J / g-K

1

1

1

1

1

ASTM E1269

熱膨脹系數(shù),ppm / K

N/A

250

250

150

150

ASTM E831

電氣

性能

介電強度VAC / mil(KVAC / mm)

200 (8)

200 (8)

200 (8)

200 (8)

200 (8)

ASTM D149

體積電阻率,ohm-cm

1014

1014

1014

1014

1014

ASTM D257

介電常數(shù)@ 1,000 kHz

5.3

6.5

6.5

8.0

8.0

ASTM D150

耗散因數(shù)@ 1,000 kHz

0.013

0.013

0.013

0.010

0.010

Chomerics測試

法規(guī)

易燃性等級(有關詳細信息,請參閱UL文件E140244)

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94

符合RoHS

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

Chomerics認證

除氣率,%TML(%CVCM)

0.44 (0.13)

0.42 (0.08)

0.35 (0.09)

0.19 (0.06)

0.18 (0.05)

ASTM E595

保質期,自發(fā)貨日起G(A)

36 (18)

36 (18)

36 (18)

36 (18)

36 (18)

Chomerics


THERM-A-GAP TM HCS10、569、570、579和580導熱墊


一、典型應用

?電信設備

?消費類電子產(chǎn)品

?汽車電子(ECU)

?LED,照明

?電源轉換

?臺式計算機,筆記本電腦,伺服器

?手持設備

?內存條

?震動阻尼


二、處理信息

這些產(chǎn)品的定義是根據(jù)以下一般公認文章的監(jiān)管定義:物品是制成品“形成為特定的形狀或設計在制造過程中”“最終用途功能”取決于在最終使用期間其尺寸和形狀以及通?!皼]有變化結束時的化學成分采用?!?/span>


此外:

?沒有已知或預期的接觸有害物質/常規(guī)和產(chǎn)品的預期用途。

?產(chǎn)品的形狀,表面和設計比設計更重要化學成分。

三、產(chǎn)品屬性

HCS10

?經(jīng)濟的解決方案

?最高的一致性縫隙填充板


569

?成本低,導熱性能好

?變形力超低,可應用于應力較小的場合

?專門設計用來解決公差疊加的大縫隙問題

570

?最適合成型復雜零件和減振


579

?導熱系數(shù)最高

?變形力超低,可應用于應力較小、熱負載較大的場合


580

?最適合成型復雜零件和減振

?只需中等變形力


×

請按“Ctrl F”,進行產(chǎn)品搜索

確定
導熱材料
THERM-A-GAP 導熱墊片
THERMFLOW 導熱相變材料
THERMATTACH 導熱粘合膠帶
THERM-A-GAP GEL導熱凝膠
CHO-THERM高能導熱絕緣墊片
CHO-THERM商用導熱絕緣墊片
THERMAL GREASES導熱硅脂&導熱膏
T-WING and C-WING 薄型散熱器
THERM-A-FORM 導熱固化填充材料
電磁波屏蔽材料
CHOFORM 即成型導電橡膠
CHO-SEAL 導電橡膠條&導電橡膠板
SOFT-SHIELD導電泡棉
METALASTIC定向金屬襯料
CHO-BOND 導電粘合劑&導電密封膠CHO-SHIELD導電涂料
PREMIER 導電塑料
CHO-FOIL導電銅鋁箔帶
CHO-CELL屏蔽通風口
EmiClare屏蔽窗
電線屏蔽解決方案
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