一、客戶價值主張

Thermal-A-Gap MCS55 TPS55是一種高導熱性的熱界面材料為有效散熱而設計的超低偏轉(zhuǎn)力遠程通信、IT和自動化應用程序。材料包括填充有導熱顆粒的軟硅膠基質(zhì)。它證明了作為一種油灰材料，具有非凡的舒適性。

這種間隙填充物可在低施壓力下實現(xiàn)低熱接觸電阻，并用于填充PC板或高溫組件與散熱器，金屬外殼與機箱之間的間隙，一致性與高導熱性降低了損壞易碎部件的風險確保電子元件快速傳熱。

這種高性能材料是關鍵散熱應用的理想材料?？椢镙d體版本可用于改進抗撕裂，操作簡單。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品具

有優(yōu)異的熱性能和長期穩(wěn)定性隔熱墊。

二、特點與優(yōu)勢

?高導熱系數(shù)：5.5 W/mK

?高度舒適，柔軟

?低力偏轉(zhuǎn)

?固有粘性降低界面

熱阻

?電氣隔離

?符合RoHS

三、典型應用

?PC板到機箱

?熱增強BGA

?內(nèi)存包和模塊

?GPU和CPU

這種高性能材料是關鍵散熱應用的理想材料?？椢镙d體版本可用于改進抗撕裂，操作簡單。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品具

有優(yōu)異的熱性能和長期穩(wěn)定性隔熱墊。